2019 中国半导体封装测试技术与市场年会于9 月8 日至10 日在江苏无锡白金汉爵大酒店隆重举行。本次会议由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会封装分会、无锡市工业和信息化局、中科芯集成电路有限公司承办，江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、华天科技股份有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司共同协办。

国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武，国家科技重大专项（02）专项专家组总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春，中国工程院院士许居衍，中国半导体行业协会副秘书长王世江，工信部电子信息司集成电路处副处长郭力力，江苏省工业和信息化厅副厅长池宇，无锡市人民政府副市长高亚光，中国半导体行业协会封装分会轮值理事长、中科芯集成电路有限公司董事长刘岱，江苏新潮科技集团有限公司董事长王新潮，通富微电子股份有限公司董事长石明达，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司联合首席执行官赵海军，中科芯集成电路有限公司总经理李斌，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强，东南大学国家集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴等领导和专家出席了本次大会开幕式及高峰论坛。

中科芯集成电路有限公司董事长刘岱首先代表会议组委会致辞，欢迎各位嘉宾光临盛会。中国半导体行业协会副秘书长王世江、无锡市人民政府副市长高亚光、江苏省工业和信息化厅副厅长池宇、工信部电子信息司集成电路处副处长郭力力、中科院微电子所所长叶甜春、国家集成电路产业发展基金公司总裁丁文武、中科芯集成电路有限公司总经理李斌等领导先后发表讲话，针对行业大势进行展望，并提出中国半导体集成电路产业进一步快速、高质量发展的方针和战略。随后，中国工程院院士许居衍、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理曹立强、中芯国际CEO 赵海军、东南大学国家集成电路系统工程技术研究中心主任时龙兴、中科芯封装事业部总经理明雪飞等专家和领导针对集成电路技术发展趋势、中国集成电路产业发展战略与规划、最新芯片设计、封装技术做了精彩的报告和演讲。

中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT）是国内涵盖整个半导体封测行业的专业性研讨会。大会已在全国各地成功举办过十六届，第十七届年会在无锡举行，并作为2019世界物联网博览会的峰会论坛之一。作为中国半导体封装测试产业最重要的交流平台之一，本次会议规模和影响力都超越往届，参会代表超千人，参与企业和单位近400 家，参展厂商近60 家，汇集了产业链上下游众多相关企业，并受到国内众多媒体的关注和报道。

会议以“集成创新、智能制造，协同发展、共享共赢”为主题，聚焦半导体封装测试产业核心环节，对先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料的关联等行业热点问题进行研讨。大会期间共举办了近六十场精彩的专题报告，并围绕“先进封装测试与工艺设备”、“先进封装测试与关键材料”、“人工智能、5G 等与先进封装”3 个方向设立专题论坛，让与会嘉宾进行充分的互动与交流，共同促进集成电路封测产业的发展和进步。

文章来源：《工业和信息化教育》 网址: http://www.gyhxxhjy.cn/qikandaodu/2021/0302/678.html